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2016 February

薄型LED背光模組
Hot Spot與入光暗區分析模擬


SPEOS

對於筆記型電腦更輕更久的需求使得,薄型化LED背光模組成為高行動化的基本條件。應用LED點光源取代CCFL線光源之後,產生了不同以往小尺寸背光設計的問題與解決方案。除了以往常見的HOT SPOT現象外,也發生入光暗線的情況,透過OptisWorks的高速運算效能,與逆光追跡的模組。讓研發人員解析原因。有效預先了解問題所在進而提出解決方案。

載入系統檔案,並設定相關光學特性,包含表面特性、材質特性。

CATIA

設定光源之各總特性包含能量大小、顏色、Lambertian發光方式進行光型相關定義。

3D Model

製作微結構,下圖乃微結構整體畫面,有水平與垂直的微結構配置。

Luminance map

 

垂直的微結構 水平的微結構
薄型LED背光模組 薄型LED背光模組

建構輝度接收器(Luminance detector),並設定所需要接收器的相關尺寸及觀察位置。

輝度接收器

為瞭解HOT SPOT現象外,另增設三個接受器(分別於中間以及兩側,兩側傾斜是
為了更清楚分辨HOT SPOT現象),以便清楚入光暗線的情況

光跡數 光跡數 光跡數

設定光跡數為100條,啟動模擬互動光跡觀察光跡作用情況。

Luminance map

啟動模擬100萬條所需之時間如下。

3Design

並透過逆追跡之功能觀察亮面與暗線。
Hot spot光線追跡作用現象可清楚觀察光線大都由導光板之下表面之v cut結構將光線打出導光板。

 

3Design

局部亮面區域放大圖:

SPEOS

暗面區域逆光跡追蹤結果:

SPEOS

將暗面區域放大,清楚觀察光跡之作用現象:

SPEOS

當光線射入後,如與水平之夾角角度越小,造成暗面的距離之寬度會增加。

SPEOS

依三角函數公式tanθ=Y/X ,X= tanθ/Y ,當Y固定時,θ越大,則X會變大,即可有效降低暗線之寬度。

以下為設定光跡數增為4000萬條,觀看結果。

整體輝度分佈
整體輝度分佈。 整體輝度分佈。
中間接受器之輝度分佈
中間接受器之輝度分佈 中間接受器之輝度分佈
左側接受器之輝度分佈,可明顯觀察hotspot與暗線現象
中間接受器之輝度分佈 中間接受器之輝度分佈
右側接受器之輝度分佈,可明顯觀察hotspot與暗線現象
hotspot hotspot

 

討論:若只觀看整體模擬的結果,無法清楚了解常見的HOT SPOT現象與入光暗線
的情況。
透過增設的三個接受器(於led之入光位置附近分別於中間以及兩側傾斜角度觀測的接受器),結合optisworks的逆光追跡功能,能更清楚發生入光處暗線的情況。
而要減少暗面的距離寬,須於導光板入光測進行結構設變處理。

執行單位:
台灣台中
青騰國際有限公司
執行人員:
行銷經理
張力和
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