隨著LED功率的提升傳統打線封裝方式面對高功率信賴度的問題,覆晶的技術恰好提供了這樣高功率的市場需求。對於LED CHIP發光行為比例與螢光粉的設定也較以往傳統碗杯的封裝方式更為敏感。
Optisworks提供完整的螢光粉設定的參數調整介面及色度分析功能。讓使用者能更精確的設定flip chip光源進行二次光學設計。
建構Flip Chip、螢光粉層、機板 3D Model,並進行組立裝配。
分別設定各零件支膠戶外部材質與內部材質設定。
光型設定:
依照實際光型資料進行上面與側面之能量分配調整。
設定接收器:
設定Intensity Detector,進行光型與色度分析比對。
螢光粉參數設定
可由optis之零件庫中載入適合的藍光激發頻譜資料直接套用。
載入零件庫中紅光或是黃光頻譜之資料作為發射頻譜之設定。
OptisWorks零件庫中 藍光、紅光、黃光之資料庫
發光顏色之色度作標比對:
互動光跡與luminance Map逆追跡現象。
Intensity Map模擬結果之色度比對,色度作標為x:0.32 y: 0.31。
CRI演色度平均73。